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科技手札

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第17章 折服技术核心
   这里的核心技术人员康硕都很熟悉,之前都是一起聊过很久的,他也是一步一步的帮助一线调试各类程序,给他们讲解原有的,或者是新增的流程,这算是回归上辈子的老本行——产线调试了。

    “还有这儿,你们也都知道,沪都微电子的SSC600杠10系列光刻机,官方数据是能够满足12寸晶圆110nm精度光刻需求的。锡州一家公司,包括台积电的金陵工厂,用同款的光刻机甚至实现了90nm级别的实验室生产。”

    康硕接着说道:“我们只能完成130nm的量产,问题在哪儿呢?这儿!掩膜版与与晶圆的对准流程就是我们整个生产过程这个木桶最短的那根木板,解决了这个问题,至少达到官方数据的水准,量产110nm是毫无问题的。”

    听康硕说这些,在场的技术核心内心毫无波动。

    材料热胀冷缩的特性就会造成掩膜版和晶圆片的对准精度误差,他们早就发现了,也知道问题出在这儿。

    但发现问题又能怎么样?解决不了还不是白搭。

    虽然之前聊的很好,很投机,康硕也很有水平,但一个没有任何实操经验的本科生再有水平又能高到哪儿去呢?顶多跟他们差不多罢了。

    所以,这些工程师们并不认为康硕能解决这个问题,听康硕说这些的时候,他么的内心甚至毫无波澜。

    康硕略一寻思,就知道这群人在想什么了,想当年在公司里遇到大牛的时候,他内心也如此嘀咕过来着,于是

第17章 折服技术核心(2/5)