没有多插话。
秦正略作整理，说道：“对于这个事情我有一些想法，先说技术层面的进展，9月份以前的研究从结果上来说是作废了，但成果不算作废，提供了不少成功的经验；
这次访学期间有赖曹院士居中帮忙协调，我了解到了不少前沿学术；
按照现有的进展，以华工集成电路设计实验室的资源还有公司的支持，短则4周，长则6周，必然能完善第一版指令集体系；
我们现在也不需要像ARM那样，在一个指令集架构下设计不同规格的core(核心)，因为我们是自用，设计一种规格的core即可。”
略顿，秦正继续往下说：“我启程访学之后，公司加速了ARM架构SoC的少量设计，并出了片，这意味着华工IC实验室、博浪实验室的相关团队完成了磨合工作；
同时也意味着大家具备成功经验；
依照这些因素，第一阶段指令集的设计最晚于今年底完成，第二阶段bsp;core的设计应当可以在明年一季度末完成，第三阶段成品设计应当可以在明年二季度末完成；
之后是与代工厂的技术协调与初次流片工作，预计最短45天，最长两个月。”
“即，不会晚于明年8月末，完成第一款芯片下线。”
“当然，这个时间没有考虑资源、资金投入限制。”
事实上，按照这个时间来算，第一款芯片的时间成本已经很高了，足足20个月。
第290章 新的时间表(7/8)