竟这种标准高纯度硅板的使用位置一直都是大型设备，例如行星级物流站，星系级物流站，小型运载火箭，戴森球组建等等！
所以才会出现一块硅板可以制造这么多小型芯片的情况！
不过这种硅板林宇是多多益善，现在用不着不代表以后用不着！
所以在制造无人机之前，林宇首先进行了芯片设计，
虽然没有微晶元件，
但是利用基础制造台制造14纳米以上的芯片还是没问题的，
戴森球科技里面的微晶元件，起步都是皮米级的，
所以两者一对比，差距就出来了！
将整个虚拟芯片放大，林宇开始一点点的设计，
要让林宇从无到有设计一种芯片，那难度会非常大，
但是仅仅只是控制无人机的芯片，
成品设计在林宇的脑海中一抓一大把，所以林宇知己将其中的一个调出来，进行修改之后，就可以直接拿来使用！
所以在将整个芯片放大之后，看到犹如未来城市一般的立体空间，林宇也很震撼，
除了一句牛逼，林宇已经没有多余的赞美了！
根据脑海中的知识，林宇开始对这枚芯片进行微观修改，让其变得复合自己的要求，
随着时间的推移，林宇也完成了这一枚小型无人机芯片的改造！
而大型的无人机，芯片又有所不同，
林宇也找到了参考芯片，打开放
第五十六章 据点受袭(2/5)