冷烤虽然叫冷烤，但实际这个过程的根本并不是烤。冷烤的根本目的是提供适宜的温度，以满足固化“轻反应”通路的需求。
而“轻反应”通路能否形成，温度只是一个必要条件，并不是充分条件。
更为关键的核心是固化“轻反应”通路这个过程，而这个核心过程最核心的东西是一系列的控制引导程序。
这跟半导体芯片的光刻过程其实是不大一样的，光刻是一个固定的过程，而这种引导更趋向于一种“动态演化”。
演化达到某种程度再把他们固定下来写入底层驱动，初步的制造过程就完成了。
试制的时候，这整个过程全都是康硕手动操作完成的，工业化生产当然不可能如此。
康硕的计划是制造一批专门的机器做这个事儿，作用就类似于半导体芯片的“光刻机”，他把这种专门的机器称为“注程机”。
不过，与普通的光刻机相比，“注程机”负责的这个“动态演化”更像是一种成长的过程，根据《科技手札》中的记载，“动态演化”做到极致，做出来的芯片都是可以具有某种成长性的。
当然，那需要具有成长类型的材料作为基础才可以。
而什么是具有成长特性的材料，现在的康硕还没有概念，不仅康硕没有，全世界目前都还没有相关的只言片语。
这种过于超前的东西康硕没有纠结太多，他现在最主要的任务是设计“注程机”。
“注程机”表面
第16章 接手新美江州工厂(4/5)