感。
芯片制造业务，基本都是代工。
指晶圆厂根据甲方芯片设计的电路图纸，将大规模集成电路，通过光刻机蚀刻到大硅片上，制成具体的芯片。
比如夏为海思半导体设计出麒麟芯片，然后下单给台积电进行芯片制造。
这两个环节，就是半导体产业链的中游环节，也是半导体产业链附加值最高的两个环节。
整个半导体产业链中，难度最大，价值最高的，就是芯片设计与芯片制造环节。
（所以请不要认为设计芯片这事很容易）
实际上，大夏国这些年在半导体领域的奋起直追。虽然整个半导体产业链，55%的环节都是需要美国公司提供相关的设备、技术、原材料。
但总算也走出了一批公司。
比如夏科曙光是大国内高性能计算的龙头企业；紫辉夏芯是紫辉集团旗下半导体行业上市公司，也是目前国内领先的芯片设计和系统集成解决方案供应商；
也有攻坚存储芯片（也就是硬盘、储存卡）的公司，也有诸如大江存储、合肥夏鑫、福睿晋夏等影响力很大的企业。
18年8月，大江存储发布king3DNAND存储芯片架构。接口速度上比V-NAND（韩星）快两倍，存储密度只比竞品96层NAND芯片低10~20%。
有内部消息称，紫辉集团旗下紫辉宏茂已经能进行实验室封装，预计19年初将可以进行大容量企业级3DNA
第175章 鹬蚌相争，渔翁得利(4/9)