讨中国半导体产业发各环节的发展情况。中国已经成为第三次半导体产业转移的核心地，已具备成为半导体强国的实力，现在正是布局这轮产业黄金发展时期的时机。（1）以史为鉴，历史上的两次半导体产业转移均产生“巨无霸”级国际巨头，而中国已成为半导体产业第三次转移的核心地区。1）第一次：20世纪70年代，从美国转移到了日本，造就了富士通、日立、东芝、nec等世界顶级的半导体企业；2）第二次：20世纪80年代中后期，韩国、台湾成为集成电路产业的主力军，三星、台积电等企业诞生。第三次转移直指中国，目前几乎所有的大型半导体公司均在中国有布局，并在大幅加大投资力度。（2）中国能否把握此次机会？能，中国已具备所有发展半导体产业的有利条件。（1）政策大力支持，大基金已撬动5000亿地方资金，企业投资力度创历史之最；（2）全球最大需求国，5g、人工智能等兴起，中国仍将有广阔的市场空间，而当前中国半导体自给率不足30，提高自给率迫在眉睫；（3）完整产业链已初步形成。设计产业布局众多，晶圆制造投资热潮开启，封测已达国际领先水平，设备和材料等配套产业已起步。（3）投资机会在哪里？目前a股中已有大量半导体公司，我们梳理了各环节的投资标的，并建议从以下角度布局相关投资机会：1）设备的投入金额上可达到一条晶圆线总投资的65以上，晶圆厂投资建设达历史之最，创造装备产业巨大需求。建议关注：北方华创、晶盛机电。2）设计产业是我国
1187.半导体：中国崛起正当时(4/33)