足，以至于高质量的晶圆也得从国外的大规模的进口。
加工晶圆的工艺，自然是尺寸越小越好，越小说明相同的晶圆面积之下，能够切割出更多的晶体管。
国内清华大学70年代制造了国产架构的微信计算机djs050，就是由于半导体工艺太落后，cpu芯片用了30多块集成电路拼凑出，用牛逼一点的形容是，我们70年代第一代国产djs050个人计算机就是30多核芯片，但是30多核芯片的晶体管数量加起，也不如人家单核的cpu，而且，多核心是无奈之举，能把单核芯片集成更多晶体管，主频等等性能提升到越高，自然是越好的。没办法的情况之下，单核短期内不能提升更多的性能，才开被迫搞双核、四核、八核
因为，djs050这款30多核的计算机性能还不如8位的苹果电脑，不具备实用性，所以，研究出之后，也就没有量产了。
国内的技术水平多半停留在10微米工艺制程以下。少数近些年引进的工厂，工艺大概在8微米。
骊山半导体的5微米工艺，则是航天军工系统能凑得出的最豪华的设备，在国内5微米技术已经属于工业化量产的技术中最强的了。而且，设备也没有达到完全国产化程度，5微米的光刻机，还是从日本进口的。
十年规划小组，并不是要国内的半导体工厂一拥而上，去制造技术最复杂的cpu。相反，cpu制造企业被限制在10家以内，避免资源过于分散，每一家都做不大做不强。
第224章 中国制造(2/9)